包裝袋封口熱合性能專用檢測(cè)儀器 STH⑶熱封實(shí)驗(yàn)儀

產(chǎn)品型號(hào)：STH⑶
產(chǎn)品功能: STH⑶熱封儀采取熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供精確的熱封實(shí)驗(yàn)指標(biāo)。控制系統(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采取國(guó)際知名品牌產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)便。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，裝備全自動(dòng)化 2.數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高 3.精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻1致 4.雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機(jī)制； 5.氣動(dòng)控制元件精度高，全套采取國(guó)際知名品牌 6.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全 7.加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng) 8.自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)高效操作 9.根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷 .
技術(shù)參數(shù)： 1. 熱封溫度: 室溫～300℃(精度±1℃)；2. 熱封壓力: 0～0.7Mpa；3. 熱封時(shí)間: 0.01～9999.99s；4. 熱 封 面: 300mm×10mm （其他尺寸可定做）；5. 加熱方式: 單加熱或雙加熱；6. 氣源壓強(qiáng): ≤0.7MPa；7. 實(shí)驗(yàn)條件: 標(biāo)萬能材料試驗(yàn)機(jī)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)環(huán)境；8. 主機(jī)尺寸: 550*330*460mm（L×B×H）；9. 電 源: AC 220V±10％ 50Hz；10.凈 重: 25 kg；
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn): QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)+腳踏開關(guān)+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）